近期有不少关于iPhone SE 4的消息传出，有指这款入门级iPhone预计会在明年3月亮相。一直有传iPhone SE 4将会搭载全新的Apple自家Wi-Fi和5G Modem芯片，根据Apple爆料相当可靠的《彭博》记者Mark Gurman的最新专栏，他再一次谈及Apple的5G Modem和其中一些细节。
专栏中提到Apple的5G Modem芯片花了5年时间研发，将会取代Qualcomm供应的芯片。不过，Gurman也表示这些芯片要到2027年才能在性能和功能上，完全赶上Qualcomm的同类产品。Gurman透露首款5G Modem的内部代号为Sinope，在经过广泛测试后被证实为可靠，但技术还未达到现在高端iPhone所使用的5G Modem的水平，而且还未支持5G mmWave，然而，大部分用户未必能够发现到移动上网的速度差异。
有指Apple自家5G Modem的其中一项好处，就是提升双SIM卡的支持能力，并进一步降低射频能量的释放。Gurman在专栏中又透露，第二代Modem预计会在2026年配合iPhone 18系列推出，届时技术将会进一步升级，下载速度得到提升，并且会加入mmWave的支持，至于第三代芯片则预计会在2027年面世。
数据及图片来源：techradar
