路透社引用三位知情人士消息，芯片代工龙头台积电美国亚利桑那州厂取得重大进展，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正与台积电谈判，2025年于此生产先进Blackwell架构GPU。

若消息属实，代表台积电以亚利桑那州厂4纳米生产Blackwell架构GPU。台积电原本计划，亚利桑那州厂2025上半年量产4纳米，与英伟达Blackwell架构GPU量产时间接近。

台积电董事长兼总裁魏哲家第三季说明会表示，亚利桑那州厂4月开始生产4纳米制程，结果非常令人满意，良率非常好。这是台积电及客户的重要里程碑，也展示台积电强大制造力和执行力。

今年10月网络研讨会，台积电美国子公司总裁Rick Cassidy透露，台积电亚利桑那州厂良率比台湾芯片厂高约四个百分点。良率是半导体业的关键指标，决定芯片可用性，良率越高，就能更大程度摊平制造成本。

11月中旬，美国商务部据《芯片与科学法案》与台积电签署最终补助协议，直接补助台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona高达66亿美元，加上50亿美元贷款，美国商务部表示，台积电主要生产5纳米及4纳米节点第一座芯片厂2025上半年开始生产，另两座更先进芯片厂2028年和2030年左右开始生产。

尽管台积电亚利桑那州厂可生产英伟达Blackwell架构GPU订单，但封装是大问题。台积电CoWoS产能还处于瓶颈，市场人士表示，如果亚利桑那州厂生产英伟达Blackwell架构GPU，台积电会运回台湾封装。传闻苹果和AMD也与台积电签约，同样于亚利桑那州厂生产芯片。

10月初台积电与半导体封测大厂Amkor Technology签署合作备忘录，进驻亚利桑那州厂，扩大半导体生态圈。2023年12月Amkor就宣布投资20亿美元亚利桑那州建先进封装厂，苹果是首个大客户，届时台积电亚利桑那州厂生产的苹果芯片，将交由Amkor亚利桑那州封装厂封装。

等到Amkor亚利桑那州封装厂量产后，台积电代工的英伟达芯片可能也由Amkor封装。虽然台积电积极扩建台湾CoWoS产能，但拒绝黄仁勋要求为英伟达AI产品创建专门先进封装产线。

(首图来源：视频截屏)