台积电在从23日开始的全球技术论坛北美场次中，揭示其下一时代先进逻辑制程技术A14的状况。台积电表示，A14制程技术体现了台积电在其领先业界的N2制程上的重大进展，此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能 (AI) 转型，其也有望通过增进设备端AI功能 (on-board AI capabilities) 来强化智能手机功能，使其更加智能。A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。
台积电指出，与即将于2025年稍晚进入量产的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升达15%的速度。或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。结合台积电在纳米片晶体管方面的设计技术协同优化经验，台积电更将其TSMC NanoFlexTM标准单元架构发展为NanoFlexTM Pro，以实现更好的性能、能源效率和设计灵活性。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电的客户不断预期未来，而台积电的技术领先和卓越制造为他们提供了可靠的创新蓝图。台积电的先进逻辑技术，例如A14，是连接实体和数字世界的全方位解决方案组合的一部分，为我们的客户释放创新，以推进AI未来。
而除了A14先进制程之外，台积电还发布了新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆栈技术，为广泛的高性能计算 (HPC)、智能手机、汽车和物联网IoT技术平台做出贡献。这些新发布的技术旨在为客户提供一整套互联的技术组合，以驱动其产品创新。
高性能计算台积电继续推进其CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 技术，以满足AI对更多逻辑和高带宽内存 (HBM) 永无止境的需求。台积电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而能够以台积电先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆栈集成到一个封装中。继2024年发布革命性系统级芯片 (TSMC-SoWTM) 技术，台积电再次推出以CoWoS技术为基础的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS解决方案40倍运算能力的芯片尺寸系统，SoW-X计划于2027年量产。
台积电强调，为完备其逻辑技术的极致运算能力和效率，提供了许多解决方案，其中包含运用了紧凑型通用光子引擎 (COUPETM) 技术的硅光子集成、用于HBM4的N12和N3逻辑基础裸晶，以及用于AI的新型集成型电压调节器 (Integrated Voltage Regulator，IVR)，与电路板上的独立电源管理芯片相比，其具备5倍的垂直功率密度传输。
智能手机台积电通过其最新一代的射频技术N4C RF支持边缘设备能以高速、低延迟无线连接来移动大量数据的AI需求。与N6RF+ 相比，N4C RF提供30%的功率和面积缩减，使其成为将更多数字内容集成到射频系统单芯片的设计中的理想选择，满足新兴标准例如WiFi8和具丰富AI功能的真无线立体声的需求。N4C RF计划在2026年第一季进入试产。
汽车先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 对于运算能力有着严苛的需求，同时必须确保汽车等级的品质和可靠性。台积电以最先进的N3A制程满足客户需求，目前N3A正处于AEC-Q100第一级验证的最后阶段，并不断改良，以符合汽车零件每百万分之缺陷率 (DPPM) 的要求。N3A正进入汽车应用的生产阶段，为未来软件定义汽车的全方位技术组合增添生力军。
物联网随着日常电子产品和家电采用AI功能，物联网应用仍以有限的电量承担更多的运算任务。随着台积电先前公布的超低功耗N6e制程进入生产，其将继续推动N4e拓展未来边缘AI的能源效率极限。
台积店最后表示，于美国加州圣塔克拉拉市举行的北美技术论坛是其年度旗舰客户活动，共有超过2,500人注册参加。会中，台积电不仅向客户介绍其最新的技术发展，也为创业公司客户设置“创新专区 (Innovation Zone)”以展示他们独特的产品，并提供向潜在投资者提案的机会。台积电北美技术论坛也为未来几个月在全球举行一系列技术论坛活动揭开序幕。
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