扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下时代先进封装显学，芯片代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、内存封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食英伟达、超微等大厂庞大的高速运算芯片高集成先进封装商机。

半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。

台积电技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能落脚嘉义，2026年设实验线。日月光高雄已有一条量产300×300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量产，定名PiFO（Pillar integration FO）。

业界分析，高速运算芯片高度集成各有优势，面板级扇出型封装相较芯片，基板面积较大且可异质集成，集成载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通信、物联网设备等各种产品，有助各种消费性电子产品体积再缩小。

台积电CoPoS主要聚焦AI与高速运算（HPC）应用，外传2028年量产。是CoWoS“面板化”转成方形设计，有利芯片产能扩大。台积电北美技术论坛端出最新A14制程，也预告2027年量产9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多逻辑与内存芯片集成至一个封装，业界预估趋势吻合CoPoS发展。

日月光已有一条量产的300×300mm面板级封装产线，采FanOut制程。

力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电CoPoS。

（首图来源：shutterstock）