抢攻边缘运算商机！研华携英特尔打造高性能边缘AI解决方案，加速四大垂直场景落地

随着人工智能（AI）迅速发展、各类应用加速落地，边缘运算的硬件需求也同步攀升。为了应对市场需求，研华推出针对边缘AI的高性能解决方案，打造最符合多样场景需求的系统平台，同时与英特尔紧密合作，在软硬件协助客户加速AI部署与落地。

谈到边缘运算商机，研华产业服务器业务群协理张维捷表示，研华目前在智慧城市、智能制造、智能医疗及机器人等垂直场景都有相对应解决方案。

就他观察，智慧城市场景中的智慧安防最有机会率先导入AI，原因在于安防系统高度普及、形象数据量庞大，人工难以逐一处理。通过导入AI，不仅能实现智能监控，更可有效解决延迟（latency）问题，部署当地端的小型运算设备可针对即时事件做出反应，并进行预防性判断与处置。

张维捷指出，研华产品开发一大特色是“产品组合多样化”，目的是提供内部与客户最大弹性，并紧跟英特尔的处理器规划蓝图于每一时代推出对应的新主板，这次ASMB-807工作站主板结合HPC-7000工业级工作站机箱，则是最适合部署在边缘AI的解决方案。

ASMB-807，HPC-7000解决方案采用Intel® Xeon® W处理器、DDR5内存及PCIe Gen5扩展能力，提供高性能任务所需的速度与可靠性，搭配AI加速卡，适合AI推理、模拟与工程运算工作，同时可对应到先前提及的四大垂直应用。

“客户采购时，通常会考量“每一美元能买到多少效益”。举例来说，存储设备是每一美元买到多少GB，运算设备则看每一美元能获得多少性能。”张维捷表示，Intel® Xeon® W处理器作为工作站级CPU，核心数和时脉速度高于桌面CPU，但又比服务器级CPU更具有价格优势，使ASMB-807，HPC-7000方案成为兼顾成本和性能、最适合部署在边缘AI的解决方案。

此外，此系统提供充足的PCIe x16扩展槽，支持多张GPU或AI加速卡，不仅具备卓越性能，也兼具工业级的稳定性与可靠度。在扩展性部分，系统预留大量I/O界面，满足客户运算完成后迅速写入数据的需求，有助缩短项目周期并提升生产力。

张维捷也强调，研华未来将持续同步英特尔的产品节奏，支持最新一代Xeon® W处理器，并持续推出新时代主板与系统，确保硬件性能、兼容性与市场需求保持一致。

谈到目前边缘AI落地挑战，英特尔业务部技术应用经理陈世旻表示，目前大多AI应用仍依赖云计算服务，推动边缘AI落地时，必须将原本在云计算AI模型下移至地端运算，这涉及到动辄上百亿参数的模型。若想直接当地端部署，须采用类似数据中心级的高规服务器，而这类硬件在体积、成本与能耗上都非常高，对工厂、医院等场景来说都是不小投资。

陈世旻表示，若要让AI顺利落地，必须有个成本结构更合理、符合企业需求的地端解决方案，而不是把大型机房等级设备搬到现场。正因如此，英特尔每年持续推进CPU的AI加速能力、降低功耗，让整体运算的性价比更高，进而提供企业更容易负担、能有效落地的边缘AI硬件基础。

张维捷则表示，为了加速边缘运算落地，研华从硬件、软件、垂直产业应用三层面布局。

随着AI应用从云计算训练（Training）逐步延伸至地端推理（Inference）与边缘训练，研华以完整硬件产品线提供涵盖全场景的运算平台，从轻量级IPC、工作站到高性能服务器，协助企业应对不同阶段的AI布局需求。针对边缘运算，研华提供可搭载单张GPU或AI加速卡的小型x86系统，适用于即时推理与空间受限的应用场景；而面向大型模型训练或高密度运算需求，中高端服务器与工作站则支持多张GPU，并具备更高核心数处理器、更大内存容量（Memory Capacity）与多个PCIe x16扩展槽，以提升运算效率与模型开发能力。正如张维捷所强调：“研华的硬件平台产品线非常完整，涵盖了从大型服务器到小型IPC系统，能够无缝接轨客户从云计算到边缘的各种AI布局需求，提供全方位的边缘AI解决方案。”

在软件部分，研华导入协同运行软件Orchestration，除了提供AI运算与应用功能外，可对整个硬件架构的部署进行管理与调度，确保系统高效运行；在垂直产业应用上，研华已针对智慧城市、智能医疗、智能制造及机器人领域提供完整的硬件产品，协助客户解决智能监控、CT和MRI精密检查、瑕疵检测与自动化作业等实际应用中的挑战。

“我们与英特尔已经合作超过30年，英特尔是我们的重要合作伙伴。”张维捷指出，除了提供CPU等硬件，英特尔还提供现成的AI软件组件，协助完成对象识别等运算任务，使AI功能能够真正应用于实际场景。

陈世旻透露，由于AI开发流程复杂，英特尔提供一系列AI组件（AI Suite），针对不同垂直产业提供专属方案，如智慧城市Metro AI Suite、工厂自动化Robotics AI Suite，以及智能零售Retail AI Suite等，帮助缩短开发时间，快速进入量产阶段。此外，英特尔还提供基础推论工具包OpenVINO™，会对AI模型进行优化，以提升推论性能。

预期未来，陈世旻表示，英特尔将持续提升CPU的性能与能效，并不断开发AI软件组件，协助终端用户更快速、更便捷地部署AI应用。

张维捷则强调，研华在边缘AI的角色是提供完整的硬件平台，将专注于硬件性能与热管理的改善。目前已启动下一代主板的开发计划，ASMB产品将可支持最新的HPC水冷机箱，下一代的工作站产品同时也将扩展更多x16插槽，让用户在I/O扩展上更灵活，加快客户对于运算效率的需求，“更重要的是，研华将紧跟英特尔最新CPU产品更新迭代，持续打造最先进的边缘运算解决方案”。

（首图来源：科技新报）