德国之声报道，台积电德国德勒斯登（Dresden）半导体芯片厂，将在几个星期内动工，今年秋天开工。台积电下午回复媒体询问，德国设厂照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。
按照规划，台积电德国德勒斯登厂预定第四季兴建，2027年量产。
德国之声（DW）今日日报道，投资德国数以亿计的芯片新工厂，纷纷患拖延症，英特尔（Intel）和Wolfspeed要求德国政府增加补贴，只有台积电德勒斯登新工厂，最快几个星期内就动工建设，秋天开工。
台积电下午回复媒体询问，德国设厂照计划进行，此外美国亚利桑那新厂进展也很顺利。
台积电董事长魏哲家日前在法人说明会回答地缘政治风险议题时表示，台积电会持续扩张海外芯片厂，美国亚利桑那州、日本熊本建厂，未来也会在欧洲建厂，策略维持不变。
照规划，台积电熊本厂第四季量产，二厂2027年量产，提供40纳米及6纳米制程；美国亚利桑那州厂2025上半年量产4纳米，二厂2028年量产2/3纳米制程，台积电更规划第三座厂；德国德勒斯登厂第四季兴建，2027年量产。
台积电2023年8月宣布，德国与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合资设厂，共同投资德勒斯登欧洲半导体制造公司（ESMC），提供车用先进半导体服务。ESMC总投资金额超过100亿欧元。
（首图来源：台积电）
