根据韩国媒体sammobile的报道，三星已与英飞凌 （Infineon） 和恩智浦 （NXP） 完成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5纳米制程技术来进行芯片生产，也为三星芯片代工及内存产品争取到订单。
报道指出，在过去十年来，汽车产业已发生显著转变，汽车变得更加智能且技术更为先进，特别是越来越重视先进驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶功能。所有这些功能都对运算能力有着极大的需求，为像三星这样的公司带来了前所未有的机会。
目前，在三星已是汽车半导体领域重要参与者的情况下，现在更携手两家合作伙伴英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同开发下一代解决方案。根据分析师预计，未来五年内，汽车芯片市场将以每年超过15%的速度增长，这为三星提供了极大的机会来开拓这个不断扩大的产业。
报道指出，三星已经与英飞凌和恩智浦两家公司签订协议，准备合作共同开发下一代汽车半导体。值得注意的是，几年前曾有三星曾被传出可能收购总部位于荷兰的恩智浦，或总部位于德国的英飞凌的消息，但这些交易最终并未实现。尽管如此，三星与这两家公司之间的合作仍将有助于其在汽车半导体领域的发展。
报道表示，三星这次与英飞凌及恩智浦的合作，可以凭借其在内存和芯片代工领域的丰富经验，提供尖端的汽车半导体解决方案。此次的合作，预计将采用到三星的5纳米制程，并经集成三星的内存产品，开发出先进的汽车芯片。预计将完成多项关键技术提升，包括优化内存与处理器的协同设计、增强安全功能、以及改进即时处理能力。
此外，有市场消息传出，三星正致力于为此领域开发高集成度的系统单芯片 （System-on-Chip, SoC） 解决方案，以提高电源效率。这些高度集成的芯片，对于满足汽车领域对复杂运算和高性能的需求至关重要。
(首图来源：科技新报摄)
