随着AI热潮持续，大摩看好台积电在Arm CPU架构表现，无论是Nvidia和联发科集成的AI PC芯片，还是苹果AI服务器芯片，都比英特尔外包CPU拥有更多增长动能，评级优于大盘，目标价增至928元。

大摩指出，随着Windows on Arm（WoA）的AI PC普及，台积电CPU代工市场占比应上升，因为该公司几乎100%制造Arm CPU，而x86 CPU的制造率仅30%。

大摩预期到2028年，台积电在包括Arm和x86的CPU市场中，代工占比将从2023年的37%升至60%，五年内将贡献15-20%营收。据产业调查，台积电CoWoS技术有助于将Nvidia游戏/AI GPU和联发科3纳米Arm CPU集成到一个强大的AI PC芯片中。

此外，超大规模企业（Hyperscalers）加速开发自家基于Arm架构的通用服务器CPU，如AWS的Graviton、微软Cobalt和Google最新发布的Axion，而苹果硅芯片的急单也可能是用于AI服务器运算，都是台积电发展另一方向。值得注意的是，Nvidia的Grace CPU也是基于Arm架构，是Grace Blackwell超级芯片（即GB200）的一部分。

整体来说，台积电未来增长更依赖Arm CPU和AI半导体，而非英特尔x86 CPU外包，因为前景不明朗。英特尔也表示，它目前外包30%芯片制造，目标是降低这个比例。

大摩认为，纳入WoA处理器贡献后，将台积电2026年每股盈余预估上调3% ，中期增长更佳；任何基于ArmCPU的新产品都是有利的催化剂，假设2025年芯片价格大幅上涨，AI半导体需求强劲，台积电在牛市目标价可能来到1,180元。

（首图来源：shutterstock）