日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，且Rapidus正筹措量产资金。而日本半导体材料厂富士胶片（Fujifilm）表示，将积极评估是否对Rapidus进行出资。

日经新闻、朝日新闻报道，富士胶片社长后藤祯一在6日举行的财报说明会上，被问到对Rapidus进行出资的可能性时，回应表示“会积极进行评估”。关于具体的出资额，后藤祯一避谈，仅表示“尚未作出决定”。

后藤祯一举出，“出席了（7月18日的）Rapidus开幕仪式，对其顺遂的进展抱持非常正面的印象。日本国内能够拥有最先进的半导体工厂，将能够让我们材料厂商可以就近试错。”

Rapidus在7月18日首度对媒体公开了2纳米芯片的试制品（原型，prototype）。Rapidus将在今年度内（2026年3月底前）提供芯片设计所必要的PDK（制程设计组件，Process Design Kit）最新版本给潜在客户，潜在客户将能根据PDK评估Rapidus的技术能力。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资73亿日元设立。

（首图来源：shutterstock）