印度科学院（IISc）30位顶尖科学家团队向政府提交了一项开发“埃米级”芯片的提案，采用称为“2D材料”的新型半导体材料，据称可实现比当今最小芯片小十分之一的尺寸，有望使印度在半导体技术方面确立领导地位。

据消息指，IISc团队最初于2022年4月向印度首席科学顾问（PSA）提交了详明细目报告。经过修订，新版报告于2024年10月重新提交，随后与电子与信息技术部（MeitY）分享。该项目旨在创建远小于现有纳米级技术的埃米（Å）级芯片。

报告强调，印度在半导体制造方面严重依赖外国实体，而该行业对经济和国家安全至关重要。目前塔塔电子与台湾PSMC合作投资910亿卢比的计划，已获印度半导体任务批准，并获得政府50%的资本支持。而相比之下，IISc团队的提案仅请求5年内投资50亿卢比用于创建下一代半导体的本土技术，并计划在初始资金期后实现自给自足。

全球对2D材料的兴趣激增，报告显示欧洲已投资超过10亿美元（约83亿卢比），韩国也投入大量资金，而中国和日本已在这方面投入巨资。一位熟悉全球发展的官员指出，2D材料将成为未来异构系统的关键推动者，强调印度加强努力的紧迫性，虽有潜力在这方面取得领先优势，但时间有限。

据PSA办公室网站透露，自2021年以来，该项目已与多个关键部门进行接洽，包括MeitY、国防研发组织和太空部。国家转型委员会也于2022年9月基于IISc报告推荐了该项目。有内部人士指出，许多国家已经在为后硅时代做准备，因为传统芯片缩放正接近极限。

来源：India TV