世界先进（VIS）及恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的合资公司VSMC今（4日）在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）芯片厂动土典礼。该座芯片厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12英寸芯片。

VSMC首座芯片厂已动工兴建，预计2027年开始量产，后续世界先进及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座芯片厂。2029年，该芯片厂月产能预计将达55,000片，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

该芯片厂将采集成自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合人工智能应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造，提供客户具竞争力的服务，打造新加坡的智慧工厂。

VSMC暨世界先进董事长方略表示，新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，在新加坡兴建公司首座12英寸芯片厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊集成电路芯片制造的专业服务，并为未来的发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。

恩智浦半导体总裁暨首席执行官Kurt Sievers指出，恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造运营经验，新的VSMC芯片厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新芯片厂将为恩智浦增长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。

方略透露，此座芯片厂的设计融入现代科技和绿色制造理念，代表对未来的坚定承诺，VSMC将致力成为一个负责任的企业公民，在促进经济发展的同时，也兼顾环境可持续发展。

VSMC也将履行对可持续发展的承诺，此座芯片厂将依新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材；办公室空间也将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。

2024年6月5日，世界先进公司与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸芯片厂，总投资金额约为78亿美元。VSMC的成立象征其于强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。

（首图来源：世界先进）