在AI芯片竞争日趋白热化之际，龙头英伟达 (Nvidia) 为了保持领先的竞争力，据出已经独家取得台积电即将推出的A16半导体制程产能。此项独家合作不仅确保了英伟达在未来芯片技术上的领先地位，同时也在先进封装产能吃紧的情况下，凸显了先进封装笧能成为决定AI芯片供应链的瓶颈之一。

外媒报道，英伟达与台积电目前正在针对A16制程进行联合测试。A16制程代表着下一代芯片技术，其特点在于采用了纳米片晶体管（nanosheet transistors）和超级电轨（Super Power Rail）技术。英伟达预计将利用A16节点制程来生产其下一代Feynman GPU架构，该架构预计在2028年发布。

值得注意的是，A16制程技术对GPU的先进封装提出了更高的要求，其中需要更多的硅穿孔（TSV, Through-Silicon Via）信道，以具备更好的连接与散热控制能力。事实上，先进封装技术，特别是台积电的CoWoS已成为限制AI芯片供应的关键瓶颈，而英伟达在此战局中占据极大优势。根据数据显示，英伟达在2025年已订购了台积电CoWoS-L年产能的70%。

在此情况下，造成台积电CoWoS的产能吃紧的情况下，也为委外封装测试服务供应商（OSATs）和设备制造商创造了市场机会。为了应对这一瓶颈，台积电正积极开发替代方案，包括CoPoS，以及计划中的芯片级封装，借新的设备和合作伙伴的加入，满足市场庞大的需求。

另外，HBM的供应与先进封装同样照控AI芯片的竞争格局。目前HBM3E的堆栈高度为12层。未来，HBM4有望达到16层堆栈，这很可能需要使用混合键合（hybrid bonding）技术，特别是在HBM4E上。在此情况下，先进封装的产能瓶颈就使得HBM4供应商紧张。

另外，面对供应链的限制，大型云计算服务供应商（Hyperscalers）及其芯片创业公司正受到台积电CoWoS供应短缺的影响。为了降低对外部供应商的依赖，业界正采取多项战略包括创建替代的封装生产线，以及转向垂直集成。其中，垂直集成就代表着将设计到制造堆栈的更多环节纳入自身掌控，以确保供应链的韧性。

总体而言，英伟达通过锁定台积电最尖端的A16制程，结合其在CoWoS产能上的巨大预留量，在下一代AI芯片的竞争中筑起了高耸的壁垒。而产业其他参与者则必须通过创新封装技术和实施垂直集成策略，以打破当前的供应链瓶颈，争夺未来的AI算力市场。

(首图来源：shutterstock)