日本初创芯片代工企业Rapidus近日公布其2HP 2nm制程的逻辑密度指标，数据显示每平方毫米可达2.373亿个晶体管，略高于台积电N2节点的2.362亿个，并大幅超越Intel 18A的约1.842亿个。

根据报道，Rapidus 2HP制程的逻辑晶体管密度为每平方毫米2.373亿个，较台积电N2制程的2.362亿个高出约0.5%，也较Intel 18A制程的约1.842亿个，领先幅度接近30%。

Rapidus采用高密度HD单元库设计，单元高度为138个单元，间距为G45。这种配置专为最大化逻辑密度而设，与台积电N2采用了相同的设计理念。

然而权威半导体分析机构TechInsights此前分析的数据显示，台积电N2的高密度逻辑晶体管密度实际可达每平方毫米3.13亿个，Intel 18A也有2.38亿个，Samsung 2GAA则约为2.31亿个。这些数据远高于Rapidus公布的竞争对手数据，令外界对其宣称的数据准确性产生质疑。

Intel 18A晶体管密度较低，主要是因为采用了背面供电技术BSPDN，该技术占据部分前方金属层空间，导致逻辑密度偏低。然而Intel主要追求的是性能功耗比而非最大密度，尤其是18A制程主要供内部使用。

Rapidus计划于2026年第一季向客户提供2HP制程设计包PDK，目标在2027年投入量产。该公司位于北海道千岁市的IIM-1工厂已完成洁净室建设，并安装了超过200套设备，包括先进的DUV及EUV曝光系统。

该公司声称采用全单芯片前端制程，调整周期仅需50天，远快于传统批次与单芯片混合制程的120天。这种敏捷性成为其差异化的竞争策略。

Rapidus成立于2022年8月，由Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony、Toyota等八家日本大企业支持。该公司获得日本政府大力扶持，并与IBM、imec等机构展开国际合作。不过最近日本东京威力科创怀疑盗取台积电2nm机密技术的事件仍然在发酵之中，令这次技术突破的原创性蒙上阴影。

业界分析认为，到2027年量产时，Rapidus可能落后台积电及Intel一至两个节点。作为新兴企业，其技术实力和量产能力仍有待市场验证，但日本重返先进制程的竞争确实值得关注。

来源：Digitimes