台积电日前在美国亚利桑那州的Fab 21工厂首次成功量产英伟达 （Nvidia） 的Blackwell芯片，代表着近年来美国半导体制造再工业化的重要里程碑。该芯片采用台积电4N制程技术，展现Fab 21强大的制造能力。英伟达首席执行官黄仁勋当时在活动中表示，这个进展呼应了美国总统川普以往推动的“美国优先”再工业化愿景，强调重振美国制造业和创造就业机会的重要性。同时也象征着美国科技业正积极构建具备韧性的供应链，以应对日益加剧的贸易和军事不确定性。
对此，黄仁勋在本周于华盛顿举行GTC技术大会上发布演说时，便突显了这项生产。他强调了英伟达对美国国家利益的重要性，并警告如果限制英伟达的出口，将严重损害美国的利益。黄仁勋同时指出，最新的Blackwell GPU已在美国境内生产，显示英伟达正积极扮演确保供应链稳定的角色。然而，数据也显示，全球绝大多数最尖端的芯片制造仍然集中于台湾的台积电设施。
事实上，英伟达和其他许多美国主要科技公司在过去一年中，纷纷宣布了在美国的大型基础设施项目。这股“回流”的趋势有其现实的经济和政治考量。其一方面，企业希望借此避开自2025年一月以来，川普政府对多个产业和国家实施变化莫测的贸易关税和出口限制。另一方面，这也是全球向“技术国家化”和“多极化供应链”转变的宏观趋势之一。这种转变的目标是不再过度依赖单一地区，特别是减少对中国的依赖，反之亦然。尤其，美国和中国之间持续在芯片产业上进行角力，争夺的范围近期从荷兰的Nexperia芯片公司的芯片供应，延伸到稀土矿出口等情况。
在所有的考量中，来自地缘政治的风险始终是核心。台湾制造了全球90%最先进的半导体。台海风险持续笼罩着整个半导体供应链，这使得供应链韧性的需求被提到前所未有的高度。在此背景下，前英特尔 （Intel） 首席执行官Pat Gelsinger对英伟达Blackwell选择在台积电亚利桑那州生产的消息表达了赞扬。Pat Gelsinger表示，对于最尖端的芯片供应链而言，保持韧性至关重要，并认为此举将有助于英伟达在未来更快、更大规模地发展和迭代。
对于Pat Gelsinger的公开赞扬，市场观察家略显意外。因为正是在他担任首席执行官期间，英特尔极力争取英伟达的芯片代工合约。然而，即使有近期英伟达的决定以及美国政府的支持，英特尔代工服务 （Intel Foundry Services, IFS） 至今仍未获得这些科技大厂代工合约的青睐。
Pat Gelsinger任职英特尔首席执行官的2021年至2024年期间，是英特尔历史上财务表现最差的阶段之一，无论在消费级还是企业级CPU领域，都严重落后于竞争对手AMD。虽然，他推动在德国创建芯片厂的计划最终被取消，但他主导建设的亚利桑那州设施最近已顺利投入运营。
(首图来源：视频截屏)
