台积电董事长暨总裁魏哲家18日亲口证实展开FOPLP（扇出型面板级封装）研发，目前在初始阶段，初估3年后会准备好，此声明FOPLP趋势将加速前进，相关设备厂也将迎接未来大单。

设备业多表示，对于大客户加入及产业发展持“乐观其成”态度，同时也会积极进行产品规格升级，以全面支持需求。

据悉，台积电主要采取长宽各515毫米与510毫米的矩形基板，且现已有正式团队在进行研究，并规划构建mini line。他简单分析，FOPLP可想象成矩形的Info，而台积电的规划是进一步集成3D Fabric平台上其他技术，发展出类似矩形CoWoS-L，锁定AI GPU产品。

半导体人士认为，先前FOPLP台湾初期玩家只有力成、群创、日月光，主要目的是为了以具成本的封装方案，与台积电区隔化，不过，技术发展上却是走走停停，目前市面上也仅就像PMIC这类成熟产品。也因如此，过去设备商在相关领域投资上比较保守，目的是要将资源正确投放。

不过，如今台积电正式声明加入，加上封测厂在AMD、NVIDIA的号召下，也陆续重启投资，未来FOPLP的发展有机会进一步拓展至游戏机、PC消费性市场领域，或是应用在AI GPU。因此，设备商也将更积极去配合大客户将设备规格升级，为长期趋势提前备战。

盘点境内FOPLP相关设备供应链，湿制程领域有弘塑，另外还有溅镀/蚀刻设备厂友威科、激光修补设备商东捷、载板干制程设备厂群翊、 AOI检测大厂由田及牧德、RDL制程设备亚智科技、电浆清洗及激光打印厂商钛升、自动化设备商万润、设备系统集成厂迅得等。

（首图来源：shutterstock）