工业枪钉大厂骏吉控股-KY新团队入主后首次亮相，董事长胡德立今日宣示将切入半导体设备，自有技术以“芯片导入设备”的商业模式，从成熟制程的电子束、曝光机、芯片激光切割机开始出发，并选定内存DDR4、DDR5的白牌芯片，力拼今年第四季开始出货会计确认。
胡德立与美国精微超科技（Ultratech）前总裁Dan Berry合作开发新时代投影曝光机，今年6月正式入主骏吉后，调整三家子公司台湾骏吉科技、上海骏吉、马来西亚骏吉专责转型技术与订单，并邀陈志德担任三家子公司董座，因陈志德过去担任印能科技总经理，设备经验丰富。
胡德立坦言，半导体设备长期受制于欧美日大厂垄断，核心制程设备几乎全部依赖进口，因此骏吉的半导体设备与微影半导体合作，技术一开始来源自欧美，但经十余年的集成与自主研发，成功结合LED光源与超高焦距深度投影镜头，推出高性价比的曝光机，串联当地供应链。
胡德立表示，骏吉将以“芯片导入设备”的新模式，通过自有内存芯片外包生产，带动封测厂在制程中采用集团设备，预计明年开始出货，并切入半导体设备，选定内存DDR4、DDR5的白牌芯片，预期第四季开始出货会计确认。
胡德立指出，过去受到美国反倾销课税影响，骏吉在美国市场遭遇压力，但随着川普政策带来重大改变，钢铁关税统一调整50%，使得骏吉在成本与竞争力重新出现利基点，有望带动今年营收回到两年前的水准，并对明年运营更有信心。
胡德立分享，骏吉曾是东南亚最大的枪钉制造商，工厂设于马来西亚，主要客户是欧美知名品牌厂，过去主要出口印度与泰国的枪钉产能有限，如今美国大客户纷纷回流，至于半导体业务影响不大，因为产品并未销往美国市场。
骏吉目前正值新团队入主前后的阵痛期，累积今年前8月营收7,996万元，年减46.3%；上半年累积每股亏损1.34元，但新团队决定要重振原本的枪钉市场，规划重新找回订单，预计明年可展现不同面貌，努力创造股东最大利益。
（首图来源：科技新报）
