外媒《金融时报》(Financial Times)报道,日本软银集团(SoftBank)找来英特尔谈论有关人工智能(AI)芯片生产事宜,但因为无法满足软银要求,双方谈判破裂,现在软银改找台积电进行洽询。
知情人士透露,软银打算结合旗下Arm芯片设计能力与最新收购Graphcore的生产专业技术,打造与NVIDIA AI芯片竞争的产品。
据报道,软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元,并向大型科技公司提出这项雄心勃勃的计划,从芯片生产、软件到为安装处理器的数据中心提供电力。
据悉,软银将谈判破裂归咎于英特尔,称该公司无法满足对产量和速度的要求。但由于先进制程芯片制造商数量不多,谈判仍可能重新开始,不过传软银目前正专注于跟台积电进行讨论。
报道另提到,孙正义已与Google、Meta等公司接洽,尝试为最新计划争取支持和融资。由于创建芯片生产业务耗费庞大投资,部分可能来自科技大厂的预购订单。
有人质疑,如果将Arm转移到芯片生产领域,是否会破坏与重要客户NVIDIA的关系,但回复是“软银相信风险值得回应”。
目前芯片产能仍是一大障碍,孙正义与台积电进行接洽,但尚未完成协议。业界人士认为,如果与台积电完成协议,孙正义可能仍需要另一个合作伙伴,提供英特尔曾提供的芯片设计专业知识。
(首图来源:软银)