外媒《金融时报》（Financial Times）报道，日本软银集团（SoftBank）找来英特尔谈论有关人工智能（AI）芯片生产事宜，但因为无法满足软银要求，双方谈判破裂，现在软银改找台积电进行洽询。

知情人士透露，软银打算结合旗下Arm芯片设计能力与最新收购Graphcore的生产专业技术，打造与NVIDIA AI芯片竞争的产品。

据报道，软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，并向大型科技公司提出这项雄心勃勃的计划，从芯片生产、软件到为安装处理器的数据中心提供电力。

据悉，软银将谈判破裂归咎于英特尔，称该公司无法满足对产量和速度的要求。但由于先进制程芯片制造商数量不多，谈判仍可能重新开始，不过传软银目前正专注于跟台积电进行讨论。

报道另提到，孙正义已与Google、Meta等公司接洽，尝试为最新计划争取支持和融资。由于创建芯片生产业务耗费庞大投资，部分可能来自科技大厂的预购订单。

有人质疑，如果将Arm转移到芯片生产领域，是否会破坏与重要客户NVIDIA的关系，但回复是“软银相信风险值得回应”。

目前芯片产能仍是一大障碍，孙正义与台积电进行接洽，但尚未完成协议。业界人士认为，如果与台积电完成协议，孙正义可能仍需要另一个合作伙伴，提供英特尔曾提供的芯片设计专业知识。

（首图来源：软银）