随着半导体产业迈向“多芯片组”（multi-chiplet）领域，有新研究提出利用硅光子技术的光学中介层（Optical Interposer）作为芯片互联解决方案。

通过主动式光学中介层的概念，使得多芯片组设计能够获得更广泛应用，推动半导体业的创新。

芯片组（chiplet）是将不同芯片集成到单一封装中的组合，这种系统有助于实现制程微缩的概念。通过将多个相同核心IP或不同核心IP的芯片混搭设计，提供最适合产品的性能，而其中的互联方法非常重要。

欧洲技术研究机构CEA-Leti发现，使用硅光子技术的光学中介层，可能有助于芯片互联，并大幅减少通信延迟。根据EE Times报道，CEA最近开发一款名叫“Starac”的光学中介层，将电子与光子电路整合在一个封装中，可进行复杂的数据路由与处理。

以Starac小芯片为基础的ONoC展示图。（Source：CEA-Leti）

除此之外，该技术还包含专用的ONoC（Optical Network-on-Chip），负责小芯片间的高速数据传输，不需要通过环状拓扑结构进行中间跳跃传输。

由于Starac技术尚未进行实例，无法确定性能可提升多少，但CEA-Leti团队宣称该技术确许可降低延迟、提供更高带宽，并大幅提升电源效率，最终促进主流厂商采用该技术。目前该公司正在寻求企业支持，但由于制造相当复杂，技术成本高昂，目前要落地应用可能仍相当困难。

Starac示范器。（Source：CEA-Leti）

（首图来源：shutterstock）