NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

随着NVIDIA Rubin架构登场，不仅重新设计架构，还集成HBM4等业界领先的零部件。台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从现有的先进封装CoWoS转向SoIC （系统集成单芯片）技术。由于NVIDIA、AMD及苹果都将在未来推出基于SoIC设计的产品，台积电预期该技术将迎来庞大市场需求。

研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩张。SoIC能将多个Chiplet集成到单一高性能封装中，意味CPU、内存、I/O等不同类型的芯片都可以安装在同一个芯片上，提供更大的设计弹性，并针对特定应用进行优化。目前在AMD 3D V-Cache处理器可见到SoIC的应用，而NVIDIA和苹果似乎也计划跟进。

NVIDIA Rubin架构将率先导入SoIC设计，其Vera Rubin NVL144平台据称将配备Rubin GPU，内置两颗接近光罩（Reticle）大小的芯片，FP4运算性能可达50 PFLOPS，并搭载288GB的HBM4；更高端的NVL576平台则将搭载Rubin Ultra GPU，内置四颗光罩大小芯片，FP4运算性能达100 PFLOPS，并支持16个、共1TB的HBM4e。

据报道，苹果也计划导入SoIC，其下一代M5芯片将采用SoIC封装技术，并集成到苹果内部自研的AI服务器。虽然目前M5芯片详细资讯仍有限，但可以确定该芯片将应用于未来iPad和MacBook。

台积电预期到2025年底，SoIC产能将达到每月2万颗，但至少在NVIDIA Rubin上市前（预计2025年底至2026年初），台积电的主要封装重心仍会放在CoWoS技术。

（首图来源：台积电）