日追加预算、韩推低息贷款，各国新芯片补助与蓝图一次看

全球半导体业竞争日益激烈，各国政府不断推出大规模补助计划，随着时序来到2024年底，部分政府已经拟定好新一轮补助计划，以强化当地芯片制造能力。此外，东南亚国家也积极拟定半导体发展策略，创建更全面的半导体产业。

日本首相石破茂近期宣布10兆日元的半导体产业计划，推动国内芯片与AI产业发展。这项计划预计在2030财年前支出超过10兆日元（约650亿美元），补贴对象包括创业公司企业Rapidus以及其他AI芯片供应商，预期将为日本创造价值约160兆日元的经济效益。

根据经济产业省数据，政府在本年度（截至2025年3月止）追加预算中，拨备计提1.5兆日元的补助金用于芯片与AI，其中预留1.05兆日元经费，开发和研究下一代芯片和量子计算机领域；另留4,714亿日元支持国内先进芯片生产，目前尚未决定拨备计提多少给Rapidus。

德国经济部近期宣布，准备对半导体产业进行数十亿欧元的新投资，将提供给芯片公司发展现代化产能。根据相关人士透露，补助总额预期落在约20亿欧元。

德国经济部发言人指出，补助金额将在“低个位数十亿”（low single-digit billion）欧元的范围内，但拒绝提供更明确的数据。

韩国财政部计划明年推出14兆韩元（约100亿美元）的低息贷款，支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。贷款将由国营银行发布，其中包括1.8兆韩元将用于安装电力传输线路，为新巨型芯片聚落的企业提供支持。

捷克政府计划将在2029年前增加3倍国内芯片生产，从业人数增至9,000人，并将半导体科技出口增长1倍，每年投入3亿克朗于芯片研发。捷克将配合《欧洲芯片法案》，在2025至2027年间提供200亿克朗支持策略性投资。

越南政府近期制定2030年半导体发展蓝图，并将预期拉长至2050年。第一阶段（2024-2030年）利用地缘政治和劳动力优势，吸引外商直接投资（FDI），打造成全球半导体人力中心之一，加强研究、设计、制造到封装和测试等各步骤的基本能力。

越南政府指出，将在未来加强培育该产业高技术人力资源，目标是2030年培训五万名工程师。

第二阶段（2030-2040年）成为全球半导体与电子中心，发展与外商直接投资结合的半导体与电子业；第三阶段（2040-2050年）成为世界半导体和电子产业领导者之一，并掌握此领域研究和发展；最后一阶段（2040-2050年）是完整创建自力更生的半导体产业生态系统，生产链某些步骤和环节取得领先地位。

马来西亚政府宣布打造东南亚最大IC设计园区，提供减税、补助和工作签证免费等多项奖励措施，包括提供办公空间补助、就业准证费用豁免、搬迁服务和企业优惠税率等奖励，吸引全球科技公司及投资者。

（首图来源：Akash）