玻璃基板具有高平坦度、高耐温、低热膨胀系数等优异特性，能够有效提升高端芯片产品的整体性能与可靠度，带动玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）封装技术市场需求。

工研院近日在台南六甲院区举办先进激光制造与数字转型应用研讨会，其中经济部产业技术司补助工研院研发的高深宽比玻璃载板雷钻暨金属化技术，拥有目前业界兼具最高的深宽比与真圆度能力，大幅提升激光钻孔玻璃基板加工速度。工研院与设备大厂东捷、面板大厂群创三方技术合作，创建TGV制程验证系统，利用东捷、群创合作开发的光弹检测系统，辅以超快激光后定量分析的强健性与可靠性验证，投入半导体大厂封装测试，帮助面板级扇出型封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）后续产能提升，加速台湾先进封装产业切入国际供应链。

工研院南分院首席执行官曹芳海指出，搭载精密细微电路的玻璃载板，是下个时代的关键组件之一。工研院研发以超快激光取代传统激光制程技术，通过一次性激光脉冲，使TGV的钻孔残留应力与微裂纹大幅降低，并使孔径缩小至7.9微米，平均真圆度高于90%，TGV深宽比最高达25领先业界，达到更高的晶体管密度与性能。

相较传统激光制程技术每钻100万孔TGV耗时近30小时，工研院以超快激光发展的高深宽比TGV技术，保守估计需要1小时，大幅节省95%以上工时，提供企业快速、低破损及FOPLP高端封装制程等方案，不仅产速提升，耗材磨损减少，估计减少碳排放量40%以上。

调查报告指出，2023年全球TGV基板市场规模达到1.01亿美元，到了2030年预计增长至4.24亿美元，2024年至2030年的年复合增长率22%。随着对小型化、高性能电子设备需求增加，市场未来持续扩大。

（首图来源：工研院）