研调机构TrendForce于10月15日在新竹举办“算力新纪元—AI芯片设计到封装的全局革新”论坛，汇聚产官学研与产业链关键伙伴，共同探讨AI芯片的设计革新、供应链挑战与系统级集成趋势。活动邀请经济部产发局南部芯片设计产业推动基地、新思科技（Synopsys Taiwan）、耐能智能与光循科技等单位代表进行专题分享，从不同角度剖析AI时代下的半导体产业变革。
南部半导体新聚落崛起——高雄新湾区
长期以来，台湾高科技产业的重心集中在新竹，而南部正积极补齐上游IC设计能量，在经济部产发局“智能电子芯片发展计划”的推动与资源注资下，加速塑造另一个半导体聚落。经济部产发局南部芯片设计产业推动基地指出，高雄“亚洲新湾区”具备交通便利、港空双优势与多样实证场景，并集成进驻空间、技术支持、资源注资与市场应用等资源，协助企业快速落地。她以义隆电子、原相科技与仁宝计算机为例，说明企业南移的契机与人才串联的具体成效。未来，亚湾将以IC × ICT为双主轴，带动超过550亿元投资与高技能就业机会，打造完善的半导体生态环境。
低延迟到高扩展——光通信未来三大发展
TrendForce研究部副总储于超指出，随着AI应用规模持续扩张，高速光通信已成为驱动AI服务器与数据中心架构升级的关键动力。现阶段产业发展正朝Scale Up、Scale Out与Scale Across三大方向推进，分别对应不同距离与运算密度下的传输需求与技术瓶颈。其中，以Scale Out架构为核心的光通信模块市场，预期将成为下一阶段数据高速互联与能效提升的主战场。
当AI帮你设计芯片——设计自动化不是梦
随着数据量与模型规模持续扩张，芯片设计面临产能、收敛、功耗与热管理等多重挑战。台湾新思科技策略总监魏志中指出，AI不仅是运算载体，更将成为设计者的助手。通过生成式模型与强化学习，AI可协助工程师在参数搜索与版图优化上大幅提速，并缩短设计迭代时间，让芯片设计流程更为灵活高效。Generative for RTL与自动化工作流将成为趋势，但同时也必须重视品质验证、版权管理与数据治理等挑战，确保自动化设计的可持续性与可靠性。
Edge AI的发展——在性能、隐私与能耗之间取平衡
面对数据隐私与延迟问题，边缘运算成为不可忽视的主流趋势。耐能智能产品营销助理副总裁陈宇春指出，Edge AI的优势在于能于本地完成推论，保护数据主权、降低云计算成本并减少延迟，让PC与设备端的AI运算效率逐渐超越云计算。未来，借由算法与调度优化，可让GPU、NPU、CPU与DSP之间动态分工，达到能耗与性能的优化。然而，他也提醒内存供应链的紧缺仍是最大风险，特别是DDR与HBM的产能波动，将直接影响边缘产品的性能表现与市场节奏。
MicroLED——光电集成驱动高速传输新架构
光循科技首席运营官方彦翔分享了光电集成在高速连接领域的最新突破。他指出，硅光子技术正与系统封装深度结合，为1.6T、3.2T甚至更高带宽的数据传输铺路；而短距中高速连接则导入MicroLED与新式PD、驱动器，能有效降低功耗与成本。MicroLED具备亮度高、反应快、耐高温与可数组化等特性，特别适合数厘米至数十米的短距高速应用，可借由“以面积换速率”的方式提升信道密度并简化散热设计。未来，调制器的功耗降低与0° 垂直耦光技术的量产化，将成为光电封装成功商转的关键。
随着AI带动运算架构与制造模式的深层变革，半导体正展现出从AI辅助设计、光互联技术到边缘AI系统落地的全连接发展蓝图。面对全球算力竞赛，唯有同步提升设计效率、强化数据互联、优化端侧能效，并创建稳健的供应链韧性，台湾产业才能在下一轮技术浪潮中持续领先，而南部聚落的兴起，将成为推动区域均衡与创新能量扩散的新动力。
（首图来源：科技新报）
