离Nintendo次世代主机Switch 2正式发布尚有约一个月时间，但网络硬件分析师“极客湾”Geekerwan率先公开其开发板上核心处理器的详细结构。通过聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）进行层层拆解，Geekerwan成功分析芯片内部配置，证实该主机采用名为“Tegra T239”的SoC，不但集成8核Arm Cortex-A78C处理器，更配备基于Ampere架构的1,536颗CUDA核心GPU。性能测试显示，模拟运行模式下已接近GTX 1050 Ti水平。

这次披露的数据来自一块Switch 2工程板，据称最初由中国闲鱼平台上用户Kurnal购得，再转交给Geekerwan进行深入拆解。经金属层去盖分析后，确认处理器名称为Tegra T239，芯片尺寸达207mm²，是现行Switch所用Mariko（Tegra X1）的两倍。该SoC最早在2021年已完成Tape-Out，显示Nintendo或曾打算提早推出新主机，惟最终推迟至今。

Tegra T239采用来自Samsung的定制制程，技术介于10nm与8nm之间，结构类似用于RTX 30系列显卡的8N工艺。虽然先前市场曾预测Nintendo会选择更先进的5nm技术，但为减少将Ampere架构重新设计与验证所需成本，公司最终沿用与Jetson Orin系列类似的设计。

具体核心配置方面，Tegra T239采用8颗Cortex-A78C核心，每核心配备256KB L2缓存，并共享4MB L3缓存。显示部分则基于Ampere架构，采用GA10B Die，内置6组TPC（Texture Processing Cluster），合共12组SM（Streaming Multiprocessor），总数达1,536颗CUDA核心。值得一提是，每个SM单元仅占2.71mm²，较Jetson Orin上的T234芯片小22%。

主板也集成来自SK hynix的256GB TLC UFS 3.1存储设备，以及MediaTek出品的Wi-Fi和蓝牙模块。电源管理系统支持最高34.4W电力供应，但实际使用中未必达至此上限。内存方面，Switch 2采用12GB（2x6GB）LPDDR5x-8533 RAM，估计为配合不同模式将于Dock模式下降至6400MT/s，手提模式更进一步降至4266MT/s，以节省能源。

Geekerwan更尝试利用低频率运行的RTX 2050笔记本GPU模拟Switch 2的运行性能。根据其测试结果，模拟后的Dock模式性能约相当于GTX 1050 Ti，而手提模式则接近GTX 750 Ti，与Steam Deck相比稍为逊色。虽然实际表现仍需等待官方解禁后的评测，但外界预期Nintendo或会在日后考虑采用5nm或3nm工艺推出中期升级版。