随着AI需求火热，台湾内存厂也积极布局，由华邦、爱普担任先锋。华邦推出自家CUBE (定制化超高带宽组件) 架构，挺进AI边缘运算领域；爱普则将部分运营重心转为与客户合作在HPC以及LLM大型语言模型加速器的POC (概念验证) 项目执行。
华邦电总经理陈沛铭针表示，在公司在推出的CUBE (定制化超高带宽组件) 架构之后，通过定制化内存CUBE产品线，进一步挺进Hybrid bond封装集成系统单芯片（SoC）领域，未来主要以AI边缘运算领域为主，预计2024年底前进行小量出货，2025年将开始对营收进行有意义的贡献。
华邦电指出，CUBE专为满足边缘AI运算设备不断增长的需求而设计，能利用3D堆栈技术并结合异质键合技术以提供高带宽低功耗的单颗256Mb至8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。
华邦电之所以推出这样的产品，主要是当前各大内存厂所提供的高带宽内存主要应用在服务器，且几乎都是以大容量为主，一般都是32GB以上。然而，许多AI边缘运算客户仅需要4G，甚至或2G等较小容量的内存，如果以SRAM来提供又非常昂贵，再加上客户又有先进封装需求的情况下，华邦电才会开始发展这领域的产品。
此外，华邦还正在积极与合作伙伴公司合作创建3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。
至于爱普，总经理洪志勋先前在说明会提到，运营重心将由加密货币应用，转为与客户合作在HPC以及LLM大型语言模型加速器的POC(概念验证) 项目执行，长期增长潜力仍保持乐观。
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