外媒报道，三星延迟了美国德州泰勒市芯片厂对半导体设备大厂ASML的曝光设备采购，原因是目前该芯片厂还没有任何客户，这也使得三星已经将部分员工送回韩国。

半导体曝光设备生产大厂ASML日前意外曝光不如预期的2024年第三季财报，原因是半导体整体市场除人工智能之外，其他领域的需求疲弱，使得多数芯片厂都放缓生产，因而延迟曝光设备的采购所造成。虽然，ASML没有指名那些半导体客户延迟曝光设备的采购动作。但根据市场消息指出，在三星的部分已经延迟了半导体曝光设备的采购。而三星延迟采购的曝光设备，正是准备运往美国德州泰勒市芯片厂来装机的。

由于三星美国泰勒市芯片厂原定要生产先进制程的芯片，并经该芯片用于人工智能与智能手机市场，这使得该工厂需要使用到极紫外光 (EUV) 曝光设备。目前，标准型的EUV每套价值约1.5亿美元，然而目前并不清楚三星一共准备对ASML下定多少套的设备。而对于该三星延后下定半导体设备的消息，包括三星、ASML方面都拒绝做出评论。

报道指出，三星先前已经延迟德州泰勒市芯片厂的量产时间，由原本的2024年，延迟到2026年。然而，在该工厂目前仍面临尚未找到愿意合作客户情况下，即便将量产时间延后到2026年，其状况仍充满挑战。外资麦格理证券的分析报告就认为，三星德州泰勒市芯片厂是一项“搁浅”的投资。韩国BNK证券分析师也指出，如果三星在2025年年初之前没有完成相关生产设备的下定，考虑到芯片从开始生产到交货之间所需要的时间，预期三星还可能进一步的延后量产的时间点。

报道表示，尽管多年来三星一直在努力与台积电竞争，但是三星在芯片代工市场的占有率，在过去五年内下滑了8个百分点，截至2024年第一季市场占有率为11%、反观同一时间竞争对手台积电的市场占有率则是上升到了61.7%。其中，包还苹果和英伟达都将代工生产的订单交给来台积电来生产。至于，三星芯片代工业务一直未能获得市场上客户青睐的原因，主要在于其芯片生产良率表现过低的问题上。这情况不但冲击三星美国德州太芯片厂，就连在韩国平则园区内的三星产线，目前也暂时停止了芯片代工产能的扩产动作。

现阶段，三星不仅在芯片代工领域上落后台积电，在内存业务中，为人工智能市场所需求的高带宽内存 (HBM) 业务也落后给同为韩国的厂商-SK海力士。目前，SK海力士为AI芯片大厂英伟达的主要供应商，三星的HBM产品当前则还没有通过英伟达的认证。

(首图来源：官网)