臻鼎今日召开说明会，并公告2024年营收1,716.64亿元，创历年新高；税后净利130.96亿元，归属母公司净利为91.8亿元， 每股盈余（EPS）9.67元，并将分别投入80亿元与20亿元构建先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，符合全方位AI产品应用需求。

臻鼎董事长暨集团首席策略官沈庆芳表示，臻鼎2024年营收年增13.4%，优于原先预期，并创历史新高，全球PCB市场占有率提高至7.3%，中长期扩张脚步不变，而四大应用中， 包含移动通信、服务器、车载、光通信及IC载板皆刷新历史记录，计算机消费也显著回温。

预期2025年运营，沈庆芳认为，尽管总体环境充满变量，但边缘AI设备的快速崛起，包括AI手机、AI PC、智能眼镜、人形机器人、智能车等，正加速推动PCB技术升级与产品结构设计的变化，同时AI服务器、光通信与IC载板高端产品也将随客户需求放大，预期今年四大应用将增长。

IC载板方面，沈庆芳指出，2024年臻鼎IC载板营收年增75.6%，主要因公司产能以高端产品为主，不仅ABF载板受益Chiplet及2.5D先进封装产品需求，产能利用率在2024年大幅提升，同时BT载板营收稳步增长，整体IC载板营收增速大幅优于产业平均，预期IC载板增长最快。

沈庆芳分享，臻鼎今年将持续投入中国与海外产能扩展，以满足全球一线客户的生产需求，预计中国将扩展车载及储能软板产能，同时园区将配合客户构建去瓶颈所需高端产能，而泰国巴真府新厂第一期已在2月开始进机，预计5月试产，下半年小量产，同时第二期厂房将在5月8日动土。

高雄AI园区方面，沈庆芳指出，除既有软板产能外，臻鼎公告将分别投入80亿元与20亿元构建先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，符合客户全方位AI产品应用需求，并预期泰国与高雄两座新厂效益将在2026-2027年起逐步发酵。

（首图来源：臻鼎）