三星计划自2026年起开始生产下一代HBM4内存、24Gb GDDR7 DRAM，以及128GB以上的内存产品。

根据该公司2025年第三季财报，总营收季增15.4%达到86.1兆韩元，其中内存业务创单季历史新高，主要动能来自AI热潮带动的HBM3E内存与服务器SSD强劲需求；设备体验（DX）业务部营收季增11%，主要受益于新款折叠式屏幕手机的成功上市及旗舰机型的稳健销售。

三星表示，第四季三星内存业务将积极以HBM3E、高密度eSSD及其他先进内存产品，回应AI与传统服务器市场的强劲需求。预期2026年，三星内存业务将聚焦于具差异化性能的HBM4产品量产，并同步扩大HBM销售基盘，预期HBM4的市场需求将持续上升。

三星近期首度展示新一代HBM4内存解决方案，单颗芯片速度可达11 Gbps，有望成为NVIDIA与AMD最新产品的潜在解决方案。据悉，三星很可能已向这些AI芯片制造商发送HBM解决方案样品，以进行进一步评估与认证测试。

此外，三星也计划在于2026年稳定供应2纳米GAA芯片及HBM4基础芯片。该制程技术预计将应用于下一代Exynos SoC及高通骁龙SoC的生产，并将于本季进入量产阶段。该公司表示，到2026年，芯片代工业务将专注于稳定供应新一代2纳米GAA制程产品与HBM4基础芯片（base-die），并确保位于美国德州泰勒市的新芯片厂能如期激活运营。

至于其他产品，三星也表示128GB以上的DDR5内存与24Gb GDDR7 DRAM将在2026年扮演关键角色。由于AMD与英特尔新一代服务器平台预计2026年下半年推出，届时市场将出现一波新热潮。

同时，GDDR7将持续在高端消费市场与AI显卡中受到青睐。NVIDIA近期发布的Rubin CPX GPU、NVIDIA RTX 50“SUPER”系列及可能推出的AMD Radeon“RDNA 5”或“RDNA 4”改版，预期也将采用GDDR7。

（首图来源：三星）