AI、高性能计算（HPC）等应用为半导体先进制程带来爆发性商机，硅芯片厂商崇越科技第二季财报交出亮眼成绩，单季营收新台币137.9亿元，较第一季增加15.6%，较2023年同期增加14.4%。母公司业主净利达10.2亿元，较第一季增加31.7%，较2023年同期增长大幅增加52.4%，单季EPS为5.41元，较第一季增加31.6%、较2023年同期也增加46.6%，营收、净利、EPS双双改写单季新高纪录。

崇越科技表示，在新兴应用驱动下，带动硅芯片、光阻、研磨液，石英等关键材料销售旺盛；除掌握芯片制造至封装测试全制程的关键材料、零部件和设备外，崇越科技也积极开发封装胶、散热材、膜材、电镀液等产品，以应对CoWoS先进封装产能供不应求的市场需要。因此，累积2024年上半年，崇越科技累积营收达257.2亿元，较2023年同期增加4.8%，创历史同期次高。母公司业主净利达17.96亿元，较2023年同期增加27.4%，每股EPS创新高达9.52元。

崇越科技强调，积极打造国际供应链平台，2023年8月于日本九州成立熊本营业所，2024年7月于美国德州达拉斯设立新据点，并号召8家台湾半导体材料、设备供应商，首度参展美国西部国际半导体展，集结材料、设备、零部件等集成性方案组建半导体供应链平台。

环保绿色能源方面，除了两岸多项大型废水处理、机电空调项目持续进行中，还陆续接洽新加坡，越南、马来西亚等半导体厂、电子厂等环保工程案，从芯片厂设计到整厂建设，提供节能环保的集成方案。预期全年，崇越科技董事长潘重良乐观以待。尤其，在库存去化逐渐告终，以及海外客户新厂产能开出，2024年崇越科技将重返正增长，全年营收及获利皆有望再创新猷。

(首图来源：崇越科技)