佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光罩机设备工厂，将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多产能支持。

这座新厂是佳能在2023年开始动工，并可能使用自家开发的Nanoimprint技术，总投资额超过500亿日元，涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积达6.75万平方米，投产后将使光罩设备总产能提升50%。

目前全球光罩市场中，ASML于尖端前段制程领域几乎垄断，大约为全球的九成，如企业使用的极紫外光（EUV）和深紫外光（DUV）大部分为ASML生产 。佳能虽未涉足EUV，但在成熟制程（I-line和KrF)及先进封装光罩领域具备优势。后段制程设备约占其总销售三成，主要供应台积电等封装客户，用于中介层与多芯片模块制作，与ASML在市场定位上并不直接竞争，而是专攻ASML不重视的市场。

随着AI芯片推动CoWoS与多芯片封装需求持续攀升，佳能在封装光罩领域的技术优势有望持续受益。新厂投产将有助于佳能在全球光罩市场中稳固既有优势，并为AI与先进封装需求提供更灵活的产能应对。

（首图来源：Pyzhou, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）