韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子2月已开始量产12层堆栈HBM3E高带宽内存，但三星尚未通过英伟达12层堆栈、单层达36GB容量HBM3E认证，无法供货英伟达，此决定可说是冒着累积大量库存的风险。
三星考虑到HBM3生产流程需五六个月，即使6-7月取得英伟达供货许可，照生产流程估算，最后出货会到年底，依英伟达快速更新产品节奏，应有部分需求已前进到HBM4，故三星决定冒着库存风险提前生产。
报引导用消息人士说法，三星对增强型12层堆栈HBM3E性能和稳定性充满信心，认为可顺利通过英伟达认证，提前量产代表可马上供货，对三星完成2025年HBM内存位元数达去年两倍的目标大有好处。
韩国媒体报道，6月英伟达要最终验收三星HBM3E，若达标就能开始供货。三星全力应战，盼注资HBM收入。英伟达最新AI芯片采12层堆栈HBM3E，主供应商为SK海力士（SK Hynix）。
因不敌中国DRAM商削价竞争，加上HBM进度缓慢，三星半导体业务获利持续拉警报。2024年第二季三星半导体营业利润仍有6.5兆韩元，到第三季仅剩3.9兆韩元，第四季更缩减至2.9兆韩元。2025年第一季财报显示，营业利润更下跌到1.1兆韩元。
(首图来源：三星)
