应对AI半导体需求扩大，日厂富士胶片（Fujifilm）将投资20亿日元扩张熊本工厂生产设备，将先进半导体材料“研磨液”（CMP Slurry）产能扩张3成。

富士胶片5日发布新闻稿宣布，为了应对AI半导体需求扩大、来自亚洲的需求增加，将进一步扩大半导体材料业务，旗下半导体材料业务核心公司“FUJIFILM Electronic Materials”将对熊本工厂（熊本县菊阳町）投资约20亿日元，扩张先进半导体材料“CMP Slurry”设备。

富士胶片指出，上述设备预计2025年1月投产，届时熊本工厂CMP Slurry产能将扩张约3成。

富士胶片目前在美国亚利桑那州、台湾新竹市和台南市以及韩国天安市设有CMP Slurry生产据点，并自2024年1月起、利用熊本工厂开始生产CMP Slurry。

台积电位于熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）预计在2024年底量产、且计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂（熊本二厂）。台积电熊本二厂预定在2025年1-3月开始兴建，目标2027年底开始生产。

（首图来源：富士胶片）