台积电（TSMC）持续推进旗下先进封装技术SoIC（System on Integrated Chips，系统级集成芯片），而苹果正是推动这项技术快速增长的两大关键客户之一。根据最新消息，苹果可能会在今年稍晚推出的高端版M5处理器上，首次导入SoIC封装。
SoIC不同于传统的SoC（System on Chip，系统单芯片）概念。SoIC技术能够直接将两颗先进芯片堆栈，实现超高密度连接，大幅降低延迟、提升性能与能效表现。这项新技术预计将首次应用在下一代14英寸与16英寸MacBook Pro的高端M5处理器版本上，不过基本款M5处理器则可能维持传统封装设计。
随着苹果与AMD对先进封装技术需求持续攀升，台积电在此领域的布局也快速扩张。先前已有消息指出，台积电预计在2025年底前显著提升SoIC的产能。此外，尽管NVIDIA未在最新消息中被提及，但外界推测其新一代Rubin架构芯片，也有可能采用SoIC封装。
值得注意的是，台积电正在逐步将研发重心，从原本广为人知的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片基板封装技术），转向更具未来性的SoIC。台积电在2024年举办的研讨会上也表示乐观预期，2026年至2027年间，将会有约30款设计采用SoIC技术上市。
随着苹果逐步导入这类创新封装，未来Mac系列产品在性能、功耗表现上的提升值得期待。
