Wccftech报道，三星正将Exynos 2600的Heat Pass Block（HPB）先进散热封装开放外部客户下单，市场关注高通与苹果是否导入。HPB能使AP平均温度较前代降低约30%，被视为三星提升高端AP竞争力的重要突破。
三星在Exynos 2600重新调整封装布局，将以往堆栈于AP上方的DRAM移至侧边，并于芯片上方加入铜制HPB散热模块。借由使散热材质直接接触处理器，热能可更有效率向外导出，使整体运行温度明显下降。此封装设计旨在应对行动AP随性能提升而日益突出的热密度问题。
韩国《ET News》指出，三星近期向高通与苹果发布HPB技术供应意愿。两家公司目前均采用台积电先进制程，但在高性能AP发热管理上仍面临挑战。近期测试显示，高通最新Snapdragon 8 Elite Gen 5的整板功耗约19.5W，而苹果A19 Pro在相同基准测试中为12.1W，主要差异来自Elite Gen 5六颗高时脉性能核心所带来的高热密度。
此外，业界流出的Exynos 2600内部测试结果显示，其主核心时脉仅较Elite Gen 5的性能核心高约4.6%，在散热负载上更具弹性。若搭配HPB封装技术，将形成更有效率的热管理科合。外界认为，三星若成功推广HPB，将有助其在先进封装市场中创建差异化优势。
（首图来源：Samsung）
