台积电正持续推进先进制程脚步，继2nm量产计划后，最新宣布将在2027年展开1.4nm制程（A14）风险试产，并于2028年下半年正式量产。这意味着台积电再度把业界最先进的制程节点往前推进，持续巩固其芯片代工龙头地位。
根据台积电的规划，新厂落脚于中科二期园区，厂区编号Fab 25，预计将兴建4座芯片厂。
首座工厂预定2027年试产，2028年下半年进入量产，初期月产能约5万片芯片。
此外，园区还将发布5公顷土地，吸引半导体设备商与IC设计公司进驻，形成完整的上下游聚落。
台积电表示，A14制程相较于目前的N2（2nm）节点，能带来显著提升：
相同功耗下，性能提升约15%
相同性能下，功耗降低最高30%
逻辑密度提升超过20%
这些数据显示，A14将进一步优化AI与高性能计算（HPC）的应用场景，对智能手机、高端服务器与超级计算机市场都有关键意义。
虽然三星与Intel也在积极推进2nm甚至更先进制程，但台积电在良率、量产进程与客户稳定度方面，仍被普遍认为具备领先优势。
随着苹果、NVIDIA、AMD等国际大客户需求持续增加，台积电的先进制程策略，几乎直接牵动整个全球半导体供应链走向。
2028年不仅是台积电1.4nm正式量产的年份，也是美国、台湾多个厂区陆续到位的重要时点。对半导体产业而言，这将是一次技术与产能的双重竞争。
