先进ASIC领导厂商创意电子宣布，其3纳米HBM3E控制器和实体层IP已获领先业界的云计算服务供应商（CSP）及多家高效运算（HPC）解决方案供应商采用。这款先进ASIC预计将于今年投片，并将采用最新的9.2Gbps HBM3E内存技术。
创意电子HBM3E控制器和PHY IP已被许多AI公司采用，创意电子也积极与HBM供应商（如美光）合作，为下一代AI ASIC开发HBM4 IP。
创意指出，HBM3E IP通过台积电先进制程（N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P）技术验证，也在CoWoS-S及CoWoS-R上均通过硅验证，另有专利高端中介层 (Interposer) 布线，可保持最佳的信号完整性及电源完整性。
此外，创意与proteanTecs合作，将小芯片互联监视器集成到HBM PHY中，加强小芯片的可观察性和可靠性，最后是为HBM CoWoS ASIC平台设计提供完整的2.5D与3D服务选项。
创意电子指出，与美光的合作证明，创意HBM3E IP与美光HBM3E可以在CoWoS-S和CoWoS-R技术上实现9.2Gbps。根据测试芯片的硅结果显示，除了电源完整性（PI）与信号完整性（SI）结果通过考验，在不同温度和电压角落上也取得优异的眼图边限。此外，创意电子的IP与美光的HBM3E时序参数集成时可展现更有效的总线利用率，进一步增强整体系统性能。
创意电子首席营销官Aditya Raina指出，公司HBM3E解决方案不但经过硅验证，也通过多个先进技术与主流厂商的验证，持续获得多家大厂采用，也彰显这个解决方案的稳健度与优势。期待继续为各种应用提供支持，包括人工智能、高性能计算、网络和汽车。
美光AI Solutions Group的senior director Girish Cherussery表示，内存是人工智能服务器不可或缺的一部分，也是数据中心系统性能和进步的基础。美光同级最佳的内存速度及能源效率表现，有益于应对ChatGPT等大型语言模型这类生成式AI工作负载日益增加的需求，进而支持AI维持增长步调。
（首图来源：科技新报）
