近来有谣言直指，高通（Qualcomm Inc.）由于台积电2纳米制程成本偏高、产能有限，决定转而考虑将2纳米处理器委托三星电子（Samsung Electronics）代工。然而，SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia Corp.）对三星都没有信心。
Patel 5日通过社交平台X指出，近来有许多关于台积电2纳米与苹果（Apple Inc.）、英伟达、高通的奇怪传言。台积电2纳米等级“N2”制程并未延迟，根据该公司2023年公开的消息，N2将如期于2025年下半年量产。台积电2021年就将重大制程的推出间距改为2年以上。
There's a lot of bullshit rumors about TSMC being spread regarding 2nm, Apple, Nvidia, and Qualcomm
TSMC 2nm N2 has no delays
It was always H2 2025 for high volume manufacturing, as stated by TSMC publicly in 2023
TSMC switched to 2 year schedule between major nodes in 2021
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— Dylan Patel (@dylan522p)January 5, 2025
Patel指出，N2芯片需经过上千个步骤才能打造完成、耗时接近14周，封装还得花上数月，换言之，内置N2芯片的产品最快2026年第二季才能问世。
苹果早就知道/规划让代号“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”、“Isonoe”的芯片采N3P制程。苹果将按照计划于2026年发布第一批采用N2制程的产品。
Patel并指出，英伟达、高通对三星没有信心。三星目前制程的性能、功耗及面积（Performance、Power、Area，简称PPA）落后台积电将近3年，甚至落后英特尔（Intel Corp.）接近1年。英伟达、高通向来都会测试三星推出的全新制程，也会测试英特尔制程，但两家公司都没有将量能最大产品移出台积电的打算。
爆料人士@Jukanlosreve 5日也在X指出，虽然高通正在测试三星芯片代工业务“Samsung Foundry”的芯片，却不代表要放弃台积电。高通永远不会停止跟台积电合作，他们只是在探索第二个采购选项。
Attention all Twitter users and tech enthusiasts:
This crappy Wccftech news is based on my tweet, but they've sensationalized it to an absurd degree.
The original source of the news I shared simply states that Qualcomm is testing chips at Samsung Foundry—it does not mean they…pic.twitter.com/BXJgQCrx6a
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve)January 5, 2025
（首图来源：科技新报）
