英伟达（NVIDIA）将在美国时间3月17日在加州圣荷西举办年度GTC大会，市场预估首席执行官黄仁勋将亲自发布新一代GB300的AI芯片，由于GB300的解热需求更大，吸引供应连接盟抢食订单大饼，其中英特尔（Intel）就结盟广运、迈科、元山、晟铭电发展独门的“超流体冷却技术”。
根据《经济日报》指出，英特尔日前派员来台举办“2025超流体先进散热技术论坛”，广邀台厂供应链参与，聚焦解决数据中心千瓦级芯片散热挑战，为的就是要寻求台湾协助厂，共同发展其独门的“超流体冷却技术”，抢进英伟达液冷散热大单。
英特尔延聘前董事陈立武出任新任首席执行官，大动作高喊“有信心带领英特尔起死回生”，其中“超流体冷却技术”就是要发展的重点业务之一，这是英特尔2023年推出的水冷板散热技术，目前已可强化水冷板散热能力，并能应用在不导电的新型介电液，彻底摆脱水冷散热可能漏水的风险。
英特尔“超流体冷却技术”经验证已可解1,500瓦AI芯片的散热挑战，符合英伟达新一代GB300的服务器散热需求，并结盟迈科、元山、广运、晟铭电、宏致、奇𬭎共同发展，其中迈科、元山当天就展示英特尔“超流体冷却技术”相关产品，备受市场关注。
至于晟铭电供应AI服务器机柜，宏致、奇𬭎负责散热零部件，广运提供液冷主机与水冷背门，而广运更是集中资源强化散热业务，相信随着英伟达GB300即将问世，水冷散热已跃居主流技术，而英特尔将以独门的“超流体冷却技术”再度重返荣耀。
（首图来源：科技新报）
