印度电子暨信息技术部长卫士纳今天宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与台湾鸿海合资兴建一座新的半导体工厂，总成本370亿6,000万卢比。

综合路透社和印度《经济时报》（The Economic Times）报道，卫士纳（Ashwini Vaishnaw）在新闻演示文稿会上表示，这座工厂将位于北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦尔机场（Jewar Airport）附近，将生产手机、笔记本、汽车、个人计算机（PC）和其他设备所需的显示器驱动芯片，2027年投产。

卫士纳还说，这座工厂的产能目标，是每月2万片芯片的芯片级封装及3,600万颗显示器驱动芯片。

这座工厂是印度政府的“印度半导体计划”（India Semiconductor Mission）批准的第6座工厂。印度总理莫迪（Narendra Modi）为了强化国家在全球电子制造业扮演的角色，已将芯片制造列为印度经济策略最优先事项。

（首图来源：科技新报）