台积电周三（23日）举办2025年北美技术论坛，揭示下一代A14制程技术，并发布新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆栈技术，将提升AI应用所需的性能。

台积电A14制程将于2028年问世，与今年投入量产的N2芯片相比，在相同功耗下可提升15%速度，或在相同性能下，降低30%的功耗。

同时，台积电即将发布“System on Wafer-X”（SoW-X）技术能集成至少16颗大型运算芯片，以及内存芯片、快速光互联等新技术，为芯片提供数千瓦功率。台积电指出，SoW-X是比目前CoWoS解决方案40倍运算能力的芯片尺寸系统，计划2027年量产。

相较之下，NVIDIA目前的旗舰GPU是由两颗大型芯片拼接而成，预期2027年推出的“Rubin Ultra”GPU则由四颗芯片拼接而成。

台积电计划在亚利桑那州的芯片厂附近兴建两座厂来执行这项技术，该园区最终将包括六座芯片厂、两座封装厂及一座研发中心。台积电业务开发及全球业务资深副总经理张晓强表示，随着台积电持续在亚利桑那州引进更先进晶体硅技术，就需要不断优化这些晶体硅技术。

正着手打造代工业务以与台积电竞争的英特尔，预计将于下周宣布新制程技术。该公司去年宣称将超越台积电，并制造全球最快的芯片。

对于需要将多颗大型AI芯片封装在一起的庞大需求，已将两家公司的战场从单纯制造商转移至集成芯片，而客户服务、价格和可获得的芯片分配数量很可能影响客户选择哪家芯片制造商。

（首图来源：台积电）