研调机构显示，2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达6.4%，2025年有望翻倍增长至15%；其中，智能手机、PC为首波Wi-Fi规格升级的主力消费性电子产品。对此，高通也推出多项Wi-Fi 7相关产品，延伸至消费、家用、企业等不同领域。
高通资深副总裁暨连接、云计算与网络部门宏观经济理Rahul Patel指出，高通是首批推出Wi-Fi 7芯片公司，针对企业网络、光纤以及在家使用的以太网络等，都具非常完整的解决方案。
高通先前推出FastConnect 7800，与竞争对手相比，在Wi-Fi7 Single-Link（单重连接）部分快75 %、Multi-Link（多重连接）快40%。
其中，多重连接模式（Multi-LInk Operation，MLO）是Wi-Fi 7技术关键，过去Wi-Fi虽然可以访问多个频段，但设备通常只会选择单一频段传输数据。多重连接模式允许设备在单一频段内通过多个信道传输数据，使设备能跨不同的频段和频道，同时发送和接收数据。
针对这项特色，高通今年推出第二代Wi-Fi 7芯片FastConnect 7900移动连接系统，是业界首款内置AI引擎的解决方案，将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成在单一芯片中，采6纳米制程，预计下半年上市。
此外，FastConnect 7900运用AI功能并结合UWB、支持毫米波，通过AI增强Wi-Fi 7能力，可适应特定的使用案例和环境，在功耗、网络延迟和传输量方面都有最佳表现，也能在低延迟和耗电上有最好平衡。
Rahul Patel指出，针对许多UWB设备，高通只需一个芯片即可运行，前一代需用两个芯片，而竞争对手需用三个芯片，证实高通在竞争上领先全球。
高通指出，目前与合作伙伴在Wi-Fi 7设计出货的终端产品已经超过650个，其中超过250个是手机应用处理器芯片（AP），另超过400种终端设备使用Wi-Fi 7，包括手机、头戴设备。Rahul Patel指出，高通芯片兼具性能、低延迟，采用率很高。此外，许多AI PC都将采纳Wi-Fi 7，使用高通SnapdragonX系列平台的计算机也都会采用Wi-Fi 7。
另针对物联网，高通推出全新工业和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系统单芯片QCC730，较前几代产品降低高达88%的功耗，另外加强电源管理，使用电池即可供云计算连接，成本效益上更高，提高更高速、低延迟处理，且是双频段，适合机械或机器人相关运用。
（首图来源：科技新报）
