内存控制芯片厂慧荣科技于COMPUTEX 2025上展示其丰富的产品组合，其中包括两款最新的SSD控制芯片。首款为SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制芯片，具备超低功耗，提供业界领先的每瓦性能。另一款为SM2324 USB4便携式SSD控制芯片，为全球首款真正支持USB4并内置电力传输 (Power Delivery，PD) 的单芯片解决方案。
慧荣科技表示，旗下的SM2504XT采用台积电先进的6纳米制程技术，提供高达11.5 GB/s的连续读取与11.0 GB/s的连续写入速度，更可达到最高170万IOPS的随机读取与200万IOPS的随机写入性能，且整体SSD功耗低于5W。相较于上一代产品，每瓦性能提升11%，为PCIe Gen5消费级SSD控制芯片的能效表现树立了新标杆。
另外，SM2504XT支持PCIe Gen5 x4及NVMe 2.0，是AIPC、笔记本及电玩系统中DRAM-less SSD的理想选择，其创新的SCA (Separate Command Address) 架构能提升15%连续读取速度。此外，SM2504XT支持最新的3D TLC和QLC NAND，全面满足市场对高性能、低功耗及高性价比SSD解决方案的迫切需求。
至于，SM2324是业界首款具备原生USB4支持，并内置电力传输的单芯片便携式SSD控制芯片。提供高达4,000MB/s连续读写速度，针对3D TLC和QLC NAND进行优化，并支持高达32TB的存储容量。单芯片架构可大幅降低BOM（物料清单）成本并简化设计，协助OEM客户加速开发小巧高速的便携式存储设备，进而缩短产品上市进程。
慧荣科技终端与车用存储业务部资深副总段喜亭表示，慧荣科技致力于开发兼具卓越性能与超低功耗的SSD控制芯片解决方案。SM2504XT树立了PCIe Gen5消费级SSD每瓦性能的新标杆，SM2324则通过高度集成的USB4单芯片设计，重新定义了便携式存储技术。这些技术展现我们持续协助客户打造更快、更轻巧且更节能的次世代SSD应用的承诺。
(首图来源：慧荣科技)
