三星过去几年多在年初推出Galaxy S系列手机，通常落在1月底或2月初，不过今年的节奏可能有所调整。
根据韩国媒体《MoneyToday》报道，三星计划于2026年2月25日举行Galaxy Unpacked 2026发布会，正式公开新一代Galaxy S26系列，活动地点将选在旧金山，这是三星自Galaxy S23系列以来，首度回到这座城市举办S系列新品活动。
过去数月，有不少关于Galaxy S26系列的传闻，包括可能推出Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge与Galaxy S26 Ultra等三款机型，不过据报道，由于Galaxy S25 Edge销售表现不如预期，三星最终决定取消Edge款式，回归原有的产品架构。
在硬件方面，三星已暗示部分Galaxy S26机型将采用自家Exynos 2600芯片，这款芯片以三星2nm制程打造，配备10核心ARM C1处理器与基于AMD RDNA架构的Xclipse 960图形处理器，将成为全球首款2nm级智能手机芯片。据了解，除加拿大、中国与美国外，Galaxy S26与S26+ 将于全球多数地区搭载此芯片；而Galaxy S26 Ultra则预计全部采用高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy芯片，由台积电3nm制程生产。
除了硬件配置，外观设计的变化也是外界关注的焦点，近期社交媒体平台X上出现一张由PhoneArt分享的照片，显示疑似Galaxy S26、S26+ 与S26 Ultra的保护膜，从图片可见，三款机型的保护膜皆为圆角设计，意味着实机屏幕四角将更为圆润，这与先前流出的渲染图相符，显示三星在S26系列上希望让三款机型在设计上更一致。
相较于现有的Galaxy S25系列，其中S25与S25+ 的屏幕角落较为圆滑，而S25 Ultra的角度偏锐利，S26系列的变化代表三星调整了外观语言，使整体风格更统一，根据目前的数据，三款手机的边框宽度也将相同，并且会比以往更薄，不过实际的边框厚度仍需待产品正式登场或实机比较后才能确认。
数据源：Sammobile
