三星新旗舰手机Galaxy S25系列再三个月就要现身，综合目前市场传闻，除了维持S25、S25+、S25 Ultra三机型阵容不变，还会推出主打“轻旗舰”定位的Galaxy S25 FE。最新消息指出，S25 FE将配置联发科天玑芯片，预计明年底问世。
《SamMobile》报道，爆料人士@Jukanlosreve于社交媒体平台X发文，三星原规划S25系列首次实施“三轨”策略，添加联发科天玑芯片组，但现改成仅S25 FE搭载联发科天玑芯片，S25系列全线导入高通Snapdragon处理器，双方仍在协商阶段，尚未定案。
“Exclusive” The negotiations between Samsung and MediaTek, which initially aimed to include the Dimensity chip in the Galaxy S25, have shifted to placing the Dimensity chip in the S25 FE instead. The S25 will exclusively use Snapdragon chips.
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve)October 11, 2024
爆料者@Jukanlosreve没有提到S25 FE处理器芯片确定型号，《SamMobile》猜测，S25 FE应是天玑9400，联发科最新第四代旗舰移动芯片，台积电3纳米制程生产，对手为高通新旗舰芯片Snapdragon 8 Elite。
（首图来源：联发科）
