台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局,市场传出台积电将在南科三期构建2座新厂。台积电表示,应对市场强劲需求,将在台湾多个地点扩大先进封装设施,其中包含南科。
台积电指出,董事长暨总裁魏哲家于日前法人说明会中说明全球制造足迹时表示,在台湾,台积电持续获得政府的支持,并正在投资和扩大先进制程技术和封装产能。
应对市场半导体先进封装产能强劲需求,台积电在台湾多个地点扩大先进封装设施,其中涵盖南部科学园区。台积电去年收购面板厂群创南科厂房,将打造为先进封装厂AP8,由亚翔拿下系统拆除工程。
媒体报道,台积电将在南科三期构建CoWoS新厂,土地面积达25公顷,估计投资金额将超过新台币2000亿元,有望于2026年完工装机。
(首图来源:科技新报)