韩国中央日报报道，全球半导体芯片代工市场正经历一场关键性的板块挪移。作为全球第二大芯片代工厂的三星电子，正承受着来自中国中芯国际（SMIC）日益增长的巨大压力，其市场占有率差距正迅速缩小。在龙头台积电遥遥领先、稳居龙头地位的同时，三星如今连其第二名的位置也面临着严峻的风险。这场激烈的市场竞争反映了地缘政治、技术限制与国内补贴等多重因素对全球半导体产业格局的深远影响。

TrendForce最新研究报告显示，2025年第一季全球前十大芯片代工公司总收入为364.3亿美元，较上季度384.8亿美元下降5.4%，归因于第一季市场淡季的季节性放缓。报告也指出，在美国互惠关税豁免到期前，客户的订单激增，以及中国消费者补贴政策，部分抵消市场总营收跌幅，显示外部因素对市场波动的显著影响。

尽管市场整体收入有所下滑，台积电的领先地位却依然稳固。在2025年第一季，台积电的营收虽较上一季下降5%，金额达255.17亿美元，但其市场占比却逆势上升了0.5个百分点，达到了惊人的67.6%。这使得台积电与其最主要竞争对手三星的市场占有率差距扩大，从2024年第四季59个百分点，扩大到2025年第一季59.9个百分点，使台积电在全球芯片代工市场的主导地位可谓坚不可摧。

相较之下，三星电子的表现则显得步履蹒跚。在同一季内，三星电子的营收大幅下滑11.3%，金额来到28.93亿美元。伴随营收的下降，其市场占比也同步缩水，从8.1%滑落至7.7%，下降了0.4个百分点。TrendForce对此解释表示，三星市场占比的下滑主要原因在于其在中国消费补贴效益方面的受益有限，加上美国在先进制程节点方面的限制。这两点因素拱同削弱了三星在全球芯片代工市场的竞争力，使其在与台积电和中芯国际的竞争中处于更加不利的地位。

最令人关注的变化发生在第三名中芯国际。2025年第一季，中芯国际的营收较上季度增长1.8%，金额来到22.47亿美元，使其成为前三大公司中唯一完成营收增长的芯片代工厂。分析师将中芯国际的这增长归因为应对美国关税和国内补贴而提前创建库存的策略。这一举措有效的缓解了外部压力，并使其能够在市场整体放缓的背景下，进一步完成逆势增长的目标。受此影响，中芯国际的市场占比也从5.5%，攀升至6%。更为重要的是，其与三星电子的差距从2.6个百分点，迅速缩小到仅剩1.7个百分点。这显示中芯国际正在以前所未有的速度追赶三星，对其第二名的地位构成实质性威胁。

预期未来，TrendForce预测，2025年第二季，全球芯片代工市场将普遍出现放缓趋势，主要原因在于关税带来的需求将会减弱。然而，市场并非完全停滞。报告指出，由中国补贴所带动的需求、以及新智能手机发布前的库存累积，以及高性能计算（HPC）需求的持续增长，预计将有效维持前十大芯片代工厂的产能利用率。这代表，尽管大环境经济形势可能带来挑战，但特定的应用领域和政策支持仍将为芯片代工市场提供重要的支撑。

(首图来源：三星)