联发科首席执行官蔡力行今（20日）在主题演讲中指出，首颗2纳米芯片预期9月完成设计定案（Tape out）。在被问到是否跟进2纳米时，高通行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian表示，高通确实正朝向2纳米技术迈进，将会在手机、个人计算机及其他设备中看到2纳米产品出现，而他也强调2纳米必须“谨慎运用”。

Katouzian指出，更先进的制程节点所带来的成本越来越高，因此会在最能发挥效益、最能展现每瓦特性能优势的地方，尽可能使用2纳米技术，而高通最先进的解决方案一定会采用这项技术。

谈到与NVIDIA合作，Katouzian表示，NVLink Fusion技术是将CPU、GPU、ASIC、NPU等组件混合搭配，让用户可以依照自己的数据中心需求进行配置，而高通的角色是提供高性能与极致能效的CPU，如Oryon CPU，目前已应用在PC、手机和汽车领域，接下来也扩展到数据中心。目前高通有颗名为AI100的芯片在市场，其后续版本将用于数据中心进行AI推论。

Katouzian指出，如果如果高通CPU兼顾高性能与高效率，那数据中心就能受益，因为采用这项解决方案的客户，其总体拥有成本（TCO）会降低。高通也期望通过作为合作伙伴，能在数据中心领域中不论是CPU还是AI接口，都能实现增长。

谈到代理型AI，Katouzian透露高通其实在AI的研发和产品化方面已投入约16、17年的时间，很早以前就开始在手机中嵌入AI功能，而现在代理型AI的出现，在与消费性电子产品结合后，会加强用户的体验。他认为，除了手机、手表、耳机外，“眼睛”将是不可或缺的设备，并成为手机的延伸或辅助工具。当AI助理在每个设备中，能理解并将运算、通信任务转交由另个设备处理，能不断在不同设备之间携带“记忆”。

Katouzian透露，当这些设备被使用得越多，效果就会越好，因此在AI时代，代理型AI能提升用户体验，使体验无缝地在设备间流转，为消费者带来更加友善且更出色的用户体验。目前高通正与OEM厂商、操作系统伙伴及应用程序开发商合作，共同探索如何让代理型AI能够在多设备环境中自由移动，并携带用户的记忆跨设备运行。

另一位高通资深副总裁暨运算与游戏部门总经理Kedar Kondap认为，未来的发展方向是“AI是新的用户界面（UI）”。所有具代理性（agentic）的应用程序都将在设备上执行，而消费者与PC之间将产生一种情感连接。PC会理解用户，当用户使用越多，就越聪明，越让它帮你处理任务、越让它了解你，生活就会变得越轻松，它能帮你免去许多原本必须自己完成的繁琐工作，市场正在朝着消费者主导PC使用的方向前进。

（首图来源：高通）