全球半导体产业在AI、高性能计算、5G/6G及先进封装技术的快速发展下，迎来前所未有的增长契机。即将登上兴柜交易，成立于2004年9月的汉民测试，其系统核心业务专注于半导体芯片测试服务，扮演着从IC设计、制造到封测各环节中，确保芯片品质的关键角色。随着新兴应用推升芯片设计与测试门槛，先进封装技术如Chiplet、CoWoS、CPO等的演进，使得芯片测试成为品质保障不可或缺的一环。
根据市场研究预估，全球半导体测试服务市值将从2025年的108亿美元增长至2032年的198亿美元，年均复合增长率达9.1%。探针卡市场也预计从2024年的44.4亿美元增长至2032年的75.8亿美元，年复合增长率约6.9%，主要增长动能来自AI需求与高精度测试。汉测正是承接这波产业变化的关键技术伙伴。截至2025年8月，汉测营收营收已累积约新台币14亿元，EPS达7元。总经理王子建预期，2025年营收必定超越去年，且基于目前到2026年第二季的订单曝光率，2026年的运营状况也将维持相当不错的水准。
王子建表示，满足高端测试需求汉测的产品与服务涵盖探针卡设计与制造、测试设备工程服务、半导体设备研发与代理，以及定制化产品解决方案。其中，在探针卡全产品线部分，自主研发与策略联盟并行，汉测提供完整的探针卡产品线，包括悬臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）及薄膜式（Membrane）探针卡，覆盖广泛应用场景。
令蔡，定制化产品与先进测试设备方面，汉测贴近客户需求，打造一系列定制化产品与解决方案。包括FIMS白光干涉光学检测系统、EasyCool Ultra制冷控温设备，Rubber Chuck芯片承载台、TF-MLC薄膜多层陶瓷载板、激光清针机与清洁材料、测试载板、以及电子束检测设备、硅光子芯片测试等。
其中在括FIMS白光干涉光学检测系统方面，王子建透露，该产品最初为满足车用电子IC最严苛的测试要求而开发，因其与人命相关，对探针深度非常在意。如今，因AI芯片大电流运行下也高度关注探针深度，FIMS系统广受全球最大AI IC设计公司青睐，2025年预计出货8到10台，2026年出货量也将维持甚至更高。
针对未来的运营与未来预期方面，王子建强调，汉测在过去展现了亮眼的业绩增长。2016年至2020年，营收重新台币1.89亿元飙升至10.08亿元，年复合增长率高达30%。尽管2022至2023年因投入薄膜式探针卡产线构建导致固定成本较高，营收一度承压，但随着产线步入轨道与产品稳定出货，2024年汉测营收接近16亿元，EPS达到2.84元，快速摆脱亏损状态之后，因为2025年前8个月EPS已经达到7元的水准，预计全年获利将创下新高。
营收结构方面，探针卡与清洁材料合计贡献超过20%的营收。测试设备工程服务是汉测稳定的主要收入来源，占营收约40%以上，预期随着台湾金源侦测机台装机量增加，此部分收入将持续增长。定制化模块销售与芯片针测机出货紧密相关，从2025年第三季开始到2026年第二季，预计出货量将非常可观。此外，散热模块已于2025年第四季小量出货给客户，若表现良好，2026年有望迎来大量出货，应用于“非常热门”的产品。
面对未来，汉测将持续推进薄膜式探针卡为主力产品，加速技术与市场拓展。同时，通过材料创新、硅光子芯片测试等前瞻技术研发，抢先布局AI与HPC等未来应用。在定制化产品方面，汉测将加速拓展海外市场。在进一步扩大全球运营版图计划上，预计于马来西亚、新加坡、美国与德国等地设立据点，提供更即时的技术支持。
王子建强调，汉测将紧跟客户的脚步，如2025年将在马来西亚及新加坡设厂，而美国及德国也将随客户布局设立据点。还将利用母公司汉民科技在海外既有的人才布局，快速创建当地服务能力。汉测拥有超过200位工程服务人员，凭借深厚的技术底蕴和对客户需求的洞察，能即时提供技术支持与回应，解决客户痛点。
(首图来源：科技新报摄)
