联发科即将推出其旗舰智能手机芯片天玑9400，计划于10月发布。这款系统单芯片（SoC）将在台积电的第二代3纳米制程上大规模生产，类似于高通的Snapdragon 8 Gen 4，预计会带来显著的性能和效率提升。联发科首席执行官蔡力行对此充满信心，认为天玑9400的发布将使公司年度收入增长50%。

据《工商时报》报道，在7月31日的联发科财报电话会议上，蔡力行指出，天玑9300曾在2023年帮助联发科实现了70%的收入增长，仅此芯片就带来了10亿美元的收入。他相信天玑9400会带来同样的成功，因为它是一款更先进的SoC。

据报道，天玑9400将依赖性能核心，采用ARM的“BlackHawk”CPU架构，提供卓越的单核和多核性能。这款旗舰芯片将拥有历来最大的芯片尺寸，达到150平方毫米，拥有300亿个晶体管，并且具有巨大的缓存和升级的神经处理单元（NPU），这些升级应能提升天玑9400在设备上的生成式AI能力。

联发科预计在10月发布这一重大公告，而高通也计划在同月推出Snapdragon 8 Gen 4。如果联发科能以具竞争力的价格推出天玑9400，则有可能实现预见的收入目标。之前有传闻称，vivo已签约成为客户，因此第一款搭载天玑9400的旗舰手机可能来自这家中国手机制造商，随后会有其他品牌跟进。

（首图来源：联发科）