SEMICON Taiwan 2025正式启动，硅光子、异质集成论坛吸睛、国际CEO高峰会将登场

全球半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2025这周正式开始。今年展会规模再创新高，集结超过1,200家厂商、动员超过4,000个展位，吸引全球半导体产业链齐聚。

开幕首日最受瞩目的“硅光子国际论坛”已全额爆满，显示市场对光电集成与高速运算应用的高度关注。为期三天的“异质集成国际高峰论坛”也备受期待，聚焦Chiplet、CPO、硅光子光学引擎、先进基板与测试方案等前沿技术，并探讨HPC、HBM、散热解决方案与GaN车用封装，全面剖析AI与高速运算下的供应链生态与技术挑战。

周三举行的“大师论坛 )”将迎来台积电副总暨共同首席运营官侯永清博士与日月光首席执行官吴田玉博士等产业领袖，共同探讨全球半导体供应链挑战与未来布局。

同时，异质集成国际高峰论坛更汇聚国际重量级讲者，包括TechSearch International总裁Jan Vardaman（解析AI封装市场趋势）、AMD Fellow Daniel Ng（谈先进封装如何推动AI硬件发展）、NVIDIA高级研究科学家Nandish Mehta（聚焦光电集成Co-Integrated Optics技术），以及台积电代表，展现全球产学研对次世代半导体的高度关注。

本届展览特别设立五大技术专区，完整呈现半导体制程与新兴应用的最新发展：

1. 3DIC先进封装专区
2. 半导体封装专区
3. 宽能隙功率半导体专区
4. 面板级扇出封装专区 (FOPLP)
5. 硅光子专区

此外，现场也设置国家馆专区，共有超过17个国家与地区首次组团参展，展现台湾半导体与国际连接的高度曝光率。

（首图来源：科技新报）