外媒报道，法国总统马克龙近日高调宣示，法国目标是重返全球半导体制造的最领先梯队，特别是针对先进芯片生产方面。该计划在于法国确立将为欧洲，乃至全球提供关键的科技创新中心。当前，欧洲各国与科技公司正普遍重新评估其在关键技术与基础设施领域，以及对于海外技术供应商的高度依赖性。这种重新评估，显然是出于对供应链韧性、国家安全及技术主权的深切考量。

根据CNBC的报道，促使芯片制造成为热门讨论话题的关键契机，在于英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋的公开演讲。黄仁勋在巴黎2025年VivaTech科技大会上，与马克龙及法国人工智能公司Mistral AI的首席执行官Arthur Mensch进行小组讨论时指出，英伟达历史上第一款图形处理器（GPU），正是在法国由当时的SGS Thomson Microelectronics（即当前意法半导体，STMicroelectronics） 所制造。这项资讯不仅揭示了法国在早期半导体产业中的重要角色，也为马克龙的计划提供了历史性的呼应。然而，如今的意法半导体并未处于半导体制造的最先进领域。该公司目前生产的芯片，多数供应给汽车等产业，这些领域对芯片制程的要求并非最高等级。

尽管如此，马克龙仍明确勾勒出法国的具体目标，也就是计划使其具备制造2纳米至10纳米范围内半导体制造能力。他强调，为了巩固法国的工业基础，必须在适当规模上获得更多芯片。这里所谓的适当规模，指的正是制程微缩的进步。以当前科技为例，苹果公司最新款iPhone所采用的芯片，便是采用极为先进的3纳米制程技术。然而，在全球能够大规模生产此等级尖端芯片的企业寥寥无几，主要由韩国的三星和全球最大的芯片代工厂、同时也是英伟达主要供应商的台积电在这一领域冷先。这也暗示着法国若要完成目标，势必须引入外部的顶尖技术。

报道表示，若法国真欲实现生产这些尖端芯片的愿景，最可行的路径之一便是说服台积电或三星等巨头前来法国设厂。这并非没有先例，例如台积电已承诺投入数十亿美元在美国建设多座先进芯片厂。因此，马克龙在VivaTech大会上，便积极宣传法国在半导体领域的潜在合作机会。他特别提到了法国泰雷兹（Thales）、雷迪亚尔（Radiall）与台湾鸿海（Foxconn）之间正在探讨的一项合作。这项合作预计在法国创建一个半导体组装与测试设施。马克龙直言，我希望说服他们将制造环节也放在法国进行，显示其吸引完整产业链落地的决心。

值得注意的是，马克龙推动尖端芯片制造的策略，是与法国更宏观的人工智能（AI）基础设施建设目标紧密相连的。而就在马克龙发布上述言论的同一天，英伟达首席执行官黄仁勋也宣布了多项旨在欧洲创建更多AI基础设施的重大协议。其中一项关键的合作伙伴关系，便是英伟达与法国本土AI模型公司Mistral之间的协议，双方将携手打造一个所谓的AI云计算。

报道强调，法国一直以来都致力于强化其AI基础设施。马克龙在2025年2月时曾宣布，法国的AI产业在未来几年内将获得高达1,090亿欧元（约合1,256亿美元） 的私人投资。马克龙将英伟达与Mistral的合作誉为法国AI建设进程的延伸，并称其为“改变游戏规则”的重大突破。这不仅将提升法国在AI领域的计算能力，也将促进相关芯片技术的本地化需求与发展，形成良性循环。

(首图来源：Flickr/IAEA Imagebank CC BY 2.0)